Sfortunatamente, questo prodotto non è più disponibile.
MJ K22 K23 PCB supporto per saldatura Mainboard apparecchio BGA per iPhone Samsung Huawei Chip dissipazione del calore Base antiscivolo morsetto fisso
MJ K22 K23 PCB supporto per saldatura Mainboard apparecchio BGA per iPhone Samsung Huawei Chip dissipazione del calore Base antiscivolo morsetto fisso
MJ K22 K23 PCB supporto per saldatura Mainboard apparecchio BGA per iPhone Samsung Huawei Chip dissipazione del calore Base antiscivolo morsetto fisso
MJ K22 K23 PCB supporto per saldatura Mainboard apparecchio BGA per iPhone Samsung Huawei Chip dissipazione del calore Base antiscivolo morsetto fisso
MJ K22 K23 PCB supporto per saldatura Mainboard apparecchio BGA per iPhone Samsung Huawei Chip dissipazione del calore Base antiscivolo morsetto fisso
MJ K22 K23 PCB supporto per saldatura Mainboard apparecchio BGA per iPhone Samsung Huawei Chip dissipazione del calore Base antiscivolo morsetto fisso

MJ K22 K23 PCB supporto per saldatura Mainboard apparecchio BGA per iPhone Samsung Huawei Chip dissipazione del calore Base antiscivolo morsetto fisso

(5.0)
€ 16.32    21% off
€ 12.89
Out Of Stock

Economici e sconti MJ K22 K23 PCB supporto per saldatura Mainboard apparecchio BGA per iPhone Samsung Huawei Chip dissipazione del calore Base antiscivolo morsetto fisso all'ingrosso. Acquista direttamente dal commerciante MasterFix Store. Goditi la spedizione gratuita in tutto il mondo! ✓ 90 giorni di protezione dell'acquirente. ✓ Reso facile. ✓ Garanzia di rimborso.

Recommends