Sfortunatamente, questo prodotto non è più disponibile.
Amao K3P-012 BGA Reball Kit per Redmi K30Pro scheda madre strato intermedio Reballing strumento di riparazione con Kit di posizionamento magnetico
Amao K3P-012 BGA Reball Kit per Redmi K30Pro scheda madre strato intermedio Reballing strumento di riparazione con Kit di posizionamento magnetico
Amao K3P-012 BGA Reball Kit per Redmi K30Pro scheda madre strato intermedio Reballing strumento di riparazione con Kit di posizionamento magnetico
Amao K3P-012 BGA Reball Kit per Redmi K30Pro scheda madre strato intermedio Reballing strumento di riparazione con Kit di posizionamento magnetico

Amao K3P-012 BGA Reball Kit per Redmi K30Pro scheda madre strato intermedio Reballing strumento di riparazione con Kit di posizionamento magnetico

(5.0)
€ 12.15    12% off
€ 10.69
Out Of Stock

Economici e sconti Amao K3P-012 BGA Reball Kit per Redmi K30Pro scheda madre strato intermedio Reballing strumento di riparazione con Kit di posizionamento magnetico all'ingrosso. Acquista direttamente dal commerciante MasterXu Pro Store. Goditi la spedizione gratuita in tutto il mondo! ✓ 90 giorni di protezione dell'acquirente. ✓ Reso facile. ✓ Garanzia di rimborso.

Recommends

HOT
PENNA DSPIAE BP-SP IN PLASTICA JOINT PEN
€ 3.13
€ 5.79
-46%
(4.5)