Sfortunatamente, questo prodotto non è più disponibile.
WL placcatura in oro BGA Reballing Stencil per IPHONE 11 12 13 Pro MAX X S MAX XR X 8 7 6 5C 5 Pcb Board CPU IC Chip NAND Steel Mesh
WL placcatura in oro BGA Reballing Stencil per IPHONE 11 12 13 Pro MAX X S MAX XR X 8 7 6 5C 5 Pcb Board CPU IC Chip NAND Steel Mesh
WL placcatura in oro BGA Reballing Stencil per IPHONE 11 12 13 Pro MAX X S MAX XR X 8 7 6 5C 5 Pcb Board CPU IC Chip NAND Steel Mesh
WL placcatura in oro BGA Reballing Stencil per IPHONE 11 12 13 Pro MAX X S MAX XR X 8 7 6 5C 5 Pcb Board CPU IC Chip NAND Steel Mesh
WL placcatura in oro BGA Reballing Stencil per IPHONE 11 12 13 Pro MAX X S MAX XR X 8 7 6 5C 5 Pcb Board CPU IC Chip NAND Steel Mesh
WL placcatura in oro BGA Reballing Stencil per IPHONE 11 12 13 Pro MAX X S MAX XR X 8 7 6 5C 5 Pcb Board CPU IC Chip NAND Steel Mesh

WL placcatura in oro BGA Reballing Stencil per IPHONE 11 12 13 Pro MAX X S MAX XR X 8 7 6 5C 5 Pcb Board CPU IC Chip NAND Steel Mesh

(4.9)
€ 5.91
Out Of Stock

Economici e sconti WL placcatura in oro BGA Reballing Stencil per IPHONE 11 12 13 Pro MAX X S MAX XR X 8 7 6 5C 5 Pcb Board CPU IC Chip NAND Steel Mesh all'ingrosso. Acquista direttamente dal commerciante bresun Store. Goditi la spedizione gratuita in tutto il mondo! ✓ 90 giorni di protezione dell'acquirente. ✓ Reso facile. ✓ Garanzia di rimborso.

Recommends

Adatto per marmitta BR340 BR380 BR420 SR420
€ 7.49
€ 15.29
-51%
(5.0)