BestDealPlus
  1. Casa
  2. Utensili
  3. Prodotti saldatura e brasatura
Sfortunatamente, questo prodotto non è più disponibile.
Mijing Solder Paste punto di fusione a bassa temperatura flusso di saldatura senza piombo liquame di stagno per Chip BGA CPU Reballing 138/183 ℃
Mijing Solder Paste punto di fusione a bassa temperatura flusso di saldatura senza piombo liquame di stagno per Chip BGA CPU Reballing 138/183 ℃
Mijing Solder Paste punto di fusione a bassa temperatura flusso di saldatura senza piombo liquame di stagno per Chip BGA CPU Reballing 138/183 ℃
Mijing Solder Paste punto di fusione a bassa temperatura flusso di saldatura senza piombo liquame di stagno per Chip BGA CPU Reballing 138/183 ℃
Mijing Solder Paste punto di fusione a bassa temperatura flusso di saldatura senza piombo liquame di stagno per Chip BGA CPU Reballing 138/183 ℃
Mijing Solder Paste punto di fusione a bassa temperatura flusso di saldatura senza piombo liquame di stagno per Chip BGA CPU Reballing 138/183 ℃

Mijing Solder Paste punto di fusione a bassa temperatura flusso di saldatura senza piombo liquame di stagno per Chip BGA CPU Reballing 138/183 ℃

(5.0)
€ 3.48
Out Of Stock
 Shop More  I migliori venditori

Economici e sconti Mijing Solder Paste punto di fusione a bassa temperatura flusso di saldatura senza piombo liquame di stagno per Chip BGA CPU Reballing 138/183 ℃ all'ingrosso. Acquista direttamente dal commerciante WEDOFIX Tools Official Store. Goditi la spedizione gratuita in tutto il mondo! ✓ 90 giorni di protezione dell'acquirente. ✓ Reso facile. ✓ Garanzia di rimborso.

Recommends